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簡(jiǎn)要描述：Applied Materials CX 200 掃描電子顯微鏡設(shè)備概述型號(hào): SEMVision CX 200制造商: Applied Materials應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體制造環(huán)境主要特性光學(xué)系統(tǒng): 0.2 NA 光學(xué)系統(tǒng)高分辨率彩色相機(jī)電動(dòng)龍門CO2激光準(zhǔn)直光學(xué)設(shè)計(jì)低噪聲冷卻CCD相機(jī)可調(diào)LED光源多測(cè)量模式
產(chǎn)品型號(hào)：CX 200廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新日期：2024-09-23訪 問(wèn) 量：408
產(chǎn)品分類
CLASSIFICATION
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ARTICLES詳細(xì)介紹
型號(hào): SEMVision CX 200
制造商: Applied Materials
應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體制造環(huán)境
光學(xué)系統(tǒng): 0.2 NA 光學(xué)系統(tǒng)
高分辨率彩色相機(jī)
電動(dòng)龍門
CO2激光準(zhǔn)直光學(xué)設(shè)計(jì)
低噪聲冷卻CCD相機(jī)
可調(diào)LED光源
多測(cè)量模式
改進(jìn)的性能和產(chǎn)量監(jiān)控
支持先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)的制造
檢測(cè)微觀尺度的缺陷和非均勻區(qū)域
自動(dòng)化掩模書寫功能
自動(dòng)化檢查技術(shù)
單晶圓檢測(cè)速度: ≤90 s (在流水線模式下)
單晶圓缺陷吞吐量: ≤500 DPH (可選600 DPH)
單晶圓吞吐量: ≥8 晶圓/小時(shí) (50個(gè)缺陷/晶圓)
清潔等級(jí): Class 1 可接受外界條件影響的結(jié)霜對(duì)機(jī)組性能的影響
API參數(shù): +/-1.5um API (Automatic Process Control)
Applied Materials CX 200掃描電子顯微鏡是一款高性能、高精度的掩模和晶圓檢測(cè)設(shè)備，憑借其先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)、強(qiáng)大的圖像處理能力和高效的自動(dòng)化功能，能夠滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)中對(duì)缺陷檢測(cè)的嚴(yán)格要求。
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